通过对电子产品的装联中镀金引线表面产生"金脆"机理和过程进行分析，对"除金"问题以及对可靠性的影响进行了探讨，结合标准的要求，提出了具体的"除金"工艺措施。

针对电装行业的相关工艺规范要求，为避免"金脆"现象的发生，元器件引线的镀金层在焊接前应予以去除，简要分析了金脆现象产生的机理，探讨了高可靠性应用场合去金的必要性，并结合工作实际介绍了几种实用的去金工艺方法。