深圳芯谷科技有限公司

深圳芯谷科技有限公司是一家专业从事PCB抄板、电路板抄板（克隆）、芯片解密、PCB设计、PCB生产加工、抄数、元器件仿制克隆、软硬件开发设计的技术服务型企业。芯谷初的反向技术研发团队组建于1983年，当时正值反向研发概念在学界流传并备受争议，国内外学者纷纷着文探讨反向概念的合理性与可行性，芯谷反向技术研发团队在国内的率先成立，宣告了国内抄板行业的正式诞生。

初期，由于PCB抄板概念并未被业界或学界所接受，芯谷技术团队以反向研发为主要诉求展开对各类进口设备的技术研究。由于反向研发仍存在诸多争议，芯谷早期的运作于在技术上的解析，并主要针对多种进口电子产品进行技术原理与设计思路的反向推理，学习国外先进技术，将其应用于自主产品研发设计当中。

历经26年技术研究与服务，目前芯谷旗下拥有PCB抄板（电路板克隆）实验室、芯片解密（半导体解析）实验室、电子产品模具外形仿制（抄数）实验室、元器件仿制实验室、软件系统反向研发（反汇编）实验室等五大专业实验室以及一家大型生产加工厂，截止2009年8月，芯谷已经顺利完成9万多个项目的交接，已经形成了一支拥有377位业界研发人员的强大技术团队，奠定了抄板行业的地位。

以人们更便捷的获取电子产品技术资料，助力客户成功为使命，芯谷旗下逐渐发展诸多技术品牌和服务品牌，包括各类型专业反向研发研究所、实验室以及拥有反向研发技术的硅谷之称的芯谷技术与服务品牌等等，顺利发展成为中国PCB抄板/芯片解密行业的鼻祖和亚洲的反向技术研发中心。

从芯片解密、电路板抄板、电路板打样、电路板焊接到电子产品的整机克隆、功能修改、软硬件二次开发以及成品加工；从客户产品构思、可行性评估、成本核算、技术确认、实施开发任务细分到元器件的采购、样机制作与调测、定型设计、完整技术资料以及批量生产，芯谷均提供全程技术支持与详细解决方案，为广大客户节约企业成本、缩短项目开发周期周期，持续提高其竞争能力与经济效益。

芯谷主要经营业务包括：

PCB抄板/改板、电路板抄板（克隆）、BOM清单制作、PCB反绘原理图、Gerber资料返PCB文件、PCB/FPC制板；

高速PCB设计、PCB Layout、原理图设计、IBIS仿真分析、EMC设计、原理图符号库与PCB封装库制作；

IC芯片解密、单片机解密、51系列单片机解密、FPGA/CPLD芯片解密、代烧芯片、芯片拷贝、芯片失效分析、IC反向设计、IC验证与测试、IC型号鉴定与替换；

PCB批量加工、高精密PCB加工、特种PCB加工、柔性线路板加工、刚柔结合板加工、电路板维修、焊接、组装测试等；

SMT贴片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；

功能样机制作与调测、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采购、软硬件开发、样机技术资料转让等。

模具外形反向研发（抄数）：模具设计，模具仿制，外形三维数据提取，模型参数还原，结构手板制作，模具制作等等。

元器件反向研发：半导体材料解析，元器件翻新，连接器、继电器、二三极管、集成电路IC、继电器、传感器、电容、电阻等元器件仿制克隆等。

软件反向研发：软件程序代码提取，软件重新编写，软件二次开发，软件反汇编，软件系统修改升级等等。

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