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    2024-12-21 04:25:01 48次浏览
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    银微粒的大小与银浆的导电性能有关。在相同的体积下,微粒大,微粒间的接触几率偏低,并留有较大的空间,被非导体的树脂所占据,从而对导体微粒形成阻隔,导电性能下降。反之,细小微粒的接触几率提高,导电性能得到改善。微粒的大小对导电性的影响,从上述情况来看,只是一种相对的关系。由于受加工条件和丝网印刷方式的影响,既要满足微粒顺利通过丝网的网孔,又要符合银微粒加工的条件,一般粒度能控制在3~5μm 已是很好,这样的粒度仅相当于250目普通丝网网径的1/10~1/5,能使导电微粒顺利通过网孔,密集地沉积在承印物上,构成饱满的导电图形。

    有铅锡条的种类

    1、63/37焊锡条(Sn63/Pb37)

    2、电解纯锡条(电解处理高纯锡)

    3、抗氧化锡条(添加高抗氧化剂)

    4、波峰焊锡条(适用波峰焊焊接)

    5、高温焊锡条(400度以上焊接)

    也叫锡膏,英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

    什么是焊料

    焊料是一种熔点比被焊金属熔点低的易熔金属。焊料熔化时,在被焊金属不熔化的条件下能润浸被焊金属表面,并在接触面处形成合金层而与被焊金属连接到一起。在一般电子产品装配中,俗称为焊锡。

    常用焊料具备的条件:

    (1)焊料的熔点要低于被焊工件。

    (2)易于与被焊物连成一体,要具有一定的抗压能力。

    (3)要有较好的导电性能。

    (4)要有较快的结晶速度。

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