钻咀是一种含有约 94% 是碳化钨, 6% 左右是钴以及一些有机粘合剂组成的硬质刀具,
有其很高耐磨性和硬度.其合金粒子愈细能提高硬度以及适合钻小孔.通常其合金粒子小於1 micron.
PCB的钻咀有点类似于家里所用于打墙壁那种钻咀,但是PCB上使用的刀具做工及建议标准比家里用于打墙壁的那种更细,更难制作.其原理都差不多。
铝片要求导热系数要大，这样能够迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻咀的温度，应尽量使用0.15-0.2mm厚的铝片或0.15-0.35mm铝合金复合铝片,有效防止因钻孔时的高温度造成钻咀排屑不良而导致断钻咀。
板料的玻纤布粗，结合力不好，也会对断钻咀有较大的影响。如果板材树脂聚合不完全，容易产生孔壁胶渣多，排屑不良而断钻咀。如果基板内有空洞，会使钻咀在钻孔时受力不均匀而折断。因此，钻孔前必须将板料烘烤。烘烤时间一般为4小时/150oC±5oC。