沉金板与镀金板是线路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。接下来和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别。

大家都选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分(一般硬金是用于金手指的)，原理是将镍和金(俗称金盐)溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。

那什么又是沉金呢?沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。

想必很多线路板采购人员对于多变的线路板价格都不知所措，哪怕是拥有多年经验的线路板采购人员也未必了解其中的原委。线路板价格影响因素有很多，由于线路板材料、生产工艺、难度不同、客户需求、区域、付款方式、厂家等因素造成线路板制程费用不同。线路板的价格如何计算，3OZ线路板价格是多少?

1、板材材质：FR-4，CEM-3，这是我们常见的双面与多层的板材，他的价格也与板厚和板中间铜箔厚度有关，而FR-I，CEM-1这些就是我们常见单而板的材质了，而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大。 ­

2、板材厚度，它的厚度我们常见的也就是：0.4，0.6，0.8，1.0，1.2，1.5，1.6，2.0，2.4，3.0，3.4，而我们常规板的厚度价格相差也不是很大。 ­

3、铜箔厚度会影响价格，铜箔厚度一般分为：18(2/1OZ)，35(1OZ)70(2OZ)，105(3OZ)，140(4OZ)等. ­

4、原材料的供应商，大家常见与常用到的就有：生益、建涛、国际等等 ­

线路板的种类 : 分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。制作沉金线路板成本相比抗氧化线路板要高些，一般情况下选择抗氧化工艺的客户远比选择线路板沉金工艺要多得多，在这种情况下，为什么有些客户还会选择沉金工艺呢?双面线路板制作沉金工艺的优点又有哪些呢?

1、散热性强：沉金做的焊盘有良好导热性使其散热性，散热性好的线路板温度低、芯片工作稳定等优点，另外在Notebook板上CPU承受区、BGA式元件焊接基地上使用性散热孔，而OSP抗氧化和化银板散热性一般。

2、焊接强度好：双面沉金线路板在制作过程中经历三次高温接接后，可以看出沉金板卡焊点饱满、光亮焊接良好，并对锡膏和助焊剂的活性不会影响，而OSP线路板在经过三次高温后焊点有点灰暗色没有光泽，容易影响锡膏和助焊剂的活性，易出来空焊等现象。

3、可电测性好：沉金工艺线路板生产完成后，出货前可直接进行测量，操作技术简单方便，不受其它条件影响。OSP线路板因表层为有机可焊膜，而有机可焊膜为不导电膜，无法直接进行测量操作，须在OSP前先进测量，缺点是过OSP后容易出现微蚀过度等情况，造成焊接不良等现象。

双面线路板板厚：

线路板的标准厚度有：0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

双面板一般是常用环氧板1.5厚的或1.2，1.0厚的。单面板一般也是环氧板，现在阻燃板也很多用，要便宜点用那个我们熟称彩电板的那个纸板，只是坚硬度很差。一般还有很多种板子，柔性板在有些地方也用到很多。

现在LED散热会用到铝基板，有些小产品还用到陶瓷的。但是一般就上面的环氧板，阻燃板，和纸板。厚度一般是1.5。要薄点就0.8、1.0、1.2等都有。