毫无疑问，消除了卤素的焊膏和助焊剂将对贴片焊接工作过程可以产生自己大的潜在因素影响。焊膏和助焊剂中加入卤素的目的是提供较强的脱氧能力，增强润湿性，从而提高焊接效果。结合我国目前企业行业发展正处于SMT贴片无铅过渡的中期，即需要我们使用不同润湿性不强的合金（无铅）以及含铅焊料的原用合金。

正由于“葡萄球”和“枕头”焊点进行缺陷，焊膏制造商所面临的挑战是如何使无焊膏的性能与企业目前的有焊膏一样好。改善回流的性能并不那么简单了，由于催化剂被改良了，可能会对焊膏印刷工艺、模板寿命以及存储时间产生负面影响因此，在评价无材料时，必须谨慎地检验其回流性能和印的效果。

元器件贴装工艺品质要求

1.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜

2.贴装位置的元器件型号规格应正确；元器件应无漏贴、错贴

3.贴片元器件不允许有反贴

4.有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装

5.元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。

元器件外观工艺要求

1.板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象

2.FPC板平行于平面，板无凸起变形。

3.FPC板应无漏V/V偏现象

4.标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等。

5.FPC板外表面应无膨胀起泡现象。

6.孔径大小要求符合设计要求。