电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电气连通的制造过程。在此过程中所采用的各种设备称为电子装联设备。

电子装联专用设备的技术水平及运作性能直接影响产品的电气连通性、稳定性、可靠性以及使用的性。

电子装联过程零部件种类众多，规格多样，装联精密程度高，其中锡焊装联作为重要的装联环节之一，且该过程不可逆转，因此锡焊装联专用设备的质量和稳定性是确保装联生产线正常运行、提高电子产品合格率、均一性和控制制造成本的关键。

接也称胶接，特别是对异型材料的连接，例如金属、陶瓷、玻璃等之间的连接是焊接和铆接所不能达到的。在电子仪器和设备维修过程中也常常用到粘接。

形成良好粘接的三要素是：选择适宜的粘剂、 处理好粘接表面和选择正确的固化方法。

电子组装过程是一个长期发展的技术，电子组装技术的发展主要考虑微小化的组件装配时，装配空间高密度，系统设计中多种芯片混合，装配工艺需要不断的完善，布线技术从二维发展到立体呈现，特殊基板互连技术、微波和电气互联技术不断的研究和开发。