电子装联技术是包括从产品设计的可制造性(DFM)、可组装性(DFA)、可检测性(DFT)、可维修性(DFS)、可靠性(DFR)和环境适应性(DFE)，到原材料进厂的工艺性要求，人、料、机、测、环等加工制造诸元素的优化和控制，以及对应用环境的防护措施等全部加工制造和管理技术的总和。

电子装联技术是工艺工作的重要组成部分，也是我们电子产品设计和工艺的主要薄弱环节。电子装联技术是一门电路、工艺、结构组件、元器件、材料紧密结合的多学科交叉的工程学。电装是电子装联的简称，指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程。电装工艺的含义是，现代化企业组织大规模的科研生产，把许多人组织在一起，共同有计划地进行电子电气产品的装配和电连接，需要设计、制定共同遵守的电子装联法规，这种法规就是电装工艺技术，简称电装工艺。

在整个电子设备的装联过程中，“软钎焊”的权重可达60%以上，它对电子产品的整体质量和可靠性有着特殊的意义。它的质量好坏直接关系到电子设备的工作可靠、寿命长短。而要保证任何一台/套电子设备或电子系统中成千上万个焊点都是完美无缺的焊接。

各个企业通过现代化的组装技术，突破以往的组织结构，运用互联网把顾客、生产商、经销商等相关人员紧紧地连在一起，针对电子装联中各个节之间的关系不断进行调改，把整个价值链进行新的整改，有利于需要方和提供方在很合适的时机里都能得到所需的市场组装，这样可以帮助电子装联中每一个企业都能达到共赢的效果。