金属的低倍组织缺陷检验,S印检验,P印测试,塔形发纹试验,硫印试验，磷印检测，金属缺陷金相分析

金相分析主要的检测设备和仪器有以下

倒置金相显微镜（可与电脑连接）

平台金相显微镜（可与电脑连接）

便携式金相显微镜（可与电脑连接）等等

金相即金相学，就是研究金属或合金内部结构的科学。不仅如此，它还研究当外界条件或内在因素改变时，对金属或合金内部结构的影响。

金相检测设备配套灵活，再配以金相图像分析系统，真正实现检测工作一体化，可以开展现场复膜金相、焊接接头金相、各种紧固件及原材金相、铸铁、铸钢、有色金属、原材低倍缺陷检验、金属硬度（HV、HRC、HB、HL）测定、各种金属材料显微组织检验及评定、晶粒度、非金属夹杂物、脱碳层/渗碳硬化层深度测定等检测项目。

计算机定量金相分析正逐渐成为人们分析研究各种材料，建立材料的显微组织与各种性能间定量关系，研究材料组织转变动力学等的有力工具。采用计算机图像分析系统可以很方便地测出特征物的面积百分数、平均尺寸、平均间距、长宽比等各种参数，然后根据这些参数来确定特征物的三维空间形态、数量、大小及分布，并与材料的机械性能建立内在联系，为*科学地评价材料、合理地使用材料提供可靠的数据。

低倍组织验收要求

低倍试验包括酸蚀低倍、塔形发纹、S印、P印、流线等方法。

验收检验项目：

1、圆钢 （**、****、****）

a.优钢：横截面酸浸低倍组织为合格级别： 一般疏松、中心疏松、锭型偏析，而低倍缺陷一般要求不得有目视可见的缩孔、气泡、裂纹、夹杂、翻皮和白点等。

b.合结钢：横截面酸浸低倍组织为合格级别： 一般疏松、中心疏松、锭型偏析、一般点状偏析、边缘点状偏析，而低倍缺陷一般要求不得有目视可见的缩孔、气泡、裂纹、夹杂、翻皮、白点、晶间裂纹等。

c.轴承钢：产品标准自带评级标准，横截面酸浸低倍组织为合格级别： 一般疏松、中心疏松、锭型偏析、一般点状偏析、边缘点状偏析，而低倍缺陷一般要求不得有目视可见的缩孔、皮下气泡、裂纹、夹杂、白点、过烧等

2、圆坯、方坯

低倍组织检验标准

GB/T 226 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法；

GB/T 1979 结构钢低倍组织缺陷评级图；

GB/T 3246.2 变形铝及铝合金制品组织检验方法 *2部分：低倍组织检验方法；

GB/T 4297 变形镁合金低倍组织检验方法；

GB/T 5168α-β 钛合金高低倍组织检验方法；

GB/T 14999.1 高温合金试验方法 *1部分：纵向低倍组织及缺陷酸浸检验；

GB/T 14999.2 高温合金试验方法 *2部分：横向低倍组织及缺陷酸浸检验；

GB/T 24178 连铸钢坯凝固组织低倍评定方法；