回收镀金芯片类型简介：1、金锡盖板双列直插封装芯片2、 陶瓷四面引脚扁平封装芯片3、 陶瓷无引线芯片4、有引线芯片5、小轮廓集成电路封装芯片6、陶瓷针栅阵列矩阵芯片7、 混合电路封装管壳（多芯片级模块）8、TO 封装双列直插芯片 9、SOC芯片

回收项目一

集成电路IC：如语音IC，数码IC，军工IC，内存IC，智能IC，语言IC，逻辑IC，集成IC，触摸IC，高频IC，收发IC等等等以及更多。

回收项目二

集成电路芯片：如内存芯片电脑芯片，手机芯片，显卡芯片，网卡芯片，wi-fi芯片，闪存芯片，射频芯片，无线芯片，电源芯片，编程芯片，液晶芯片等等等及更多电子芯。

回收项目三

内存储存器：如CF卡内存卡，硬盘，闪存，U盘，SD卡，内存条，字库，内存芯片，内存颗粒等等等内存容量储蓄。

回收项目四

电容器：如：贴片电容直插电容，安规电容，陶瓷电容，电解电容，钽电容，低压电容，大电解电容等等等原装散料电子。

回收项目五

电子模块：如：导航模块GPS模块，通信模块，4G通信模块，IGBT模块，电源模块，光纤模块，品牌模块类型等等等。

回收项目六

管制电子料如：高频管IGBT管，晶体管，MOS管，场效应管，三极管，二极管，IR三极管激光管，发射管，红外管，数码管等等等二三极管。

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