为了使通信终端设备做得越来越小，在数字蜂窝电话中，芯核RISC处理器构成一个高集成度子系统的一部分。基带部分，即RF 部分在通常的情况下集成一个RISC微控制器、一个低成本DSP、键盘、存储器、屏控制器和连接逻辑。ARM公司的ARM7 TDM1十分适合于这种应用，其每兆赫仅消耗1.85mW，相对低的 13MHz 速率与GSM900系统中的微控制器同步。RISC芯核在芯片上仅占4.9m2的面积，可以在较低的电压下工作，因而片上存储器的功耗往往低于片外存储器。ROM的功耗也小于SRAM。在可能的情况下，采用空载模式更能节省功率。在一般情况下，片上必需包括一个锁相环为DSP提供时钟信号。

中国通信IC芯片近年来发展也很快，据CCID 微电子研究部发布的一项市场调查和预测显示，2000～2003年中国通信类整机应用IC 芯片的市场规模将保持较快的增长速度，2000年通信类整机用IC芯片的市场需求量为15.02亿块，比1999 年增长21.62%，预计到2003年通信类整机用IC芯片的市场需求量将达68.77亿块。

在国内外半导体芯片园地里，通信IC芯片正在向着体积小、速度快、多功能和低功耗的方向发展。

光模块，主要分为：GBIC、SFP、SFP+、XFP、SFF、CFP等，光接口类型包括SC和LC等。不过现在常用的是SFP、SFP+、XFP，而不是GBIC。原因在于GBIC体积大，并且容易坏。而“”现在常用的SFP则体积小，并且便宜。

类型：单模光模块适用于长距离传输；多模光模块适用于短距离传输。

作用：光模块用于交换机与设备之间传输的载体，相比收发器更具效率性、性。

应用半导体芯片的范围可以扩展到生产和电脑生活的各个领域，电子，电力，通讯，交通，生命科学，信息，机械制造，电子芯片将永远是指挥和控制中心自动化产品，作为一个男人的大脑和，因此，半导体芯片是基础的高新技术产业组件的开发，也是核心部件。 接着，将半导体芯片和底部支承系统的控制程序和各种计算机软件。缺乏配套的硬件系统（主要是芯片），然后华丽的应用软件，并且只能成为空中楼阁。