镀银早始于1800年，个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1．5～3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300～3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度 也高达40～75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4～5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。

连续镀银工艺想必大家都有听说过，该镀层较多用于防止腐蚀，具有增加导电率、反光性和美观性等功能。但其实连续镀银并不是所有产品都适用的，它对产品本身也有一定的要求。

需要电镀的基材表面需要干净平整

关于这一点的要求，主要是因为表面越平整，镜面效果越好。对于不平的表面要先上底漆，以使表面平整。一般可以涂一层清漆，如对金属感要求较高，也可以涂一层黑色底漆。

零件生产过程中，往往都需要进行温州镀银加工，那么零件进行温州镀银加工有哪些作用呢?宁波电镀,电镀加工镀银可使产品防止腐蚀，增加导电率、反光性和美观。广泛应用于电器、仪器、仪表和照明用具等制造工业。例如铜或铜合金制件镀银时，须先经除油去锈;再预镀薄银或浸入由氯化汞等配成的溶液中，进行汞化处理，使在制件表面镀上一层汞膜;然后将制件作阴极，纯银板作阳极，浸入由硝酸银和氰化钾所配成的氰化银钾电解液中，进行电镀。

铝及其合金镀银比一般铜件镀银要困难得多，工艺进程也比较复杂。首要原因是铝及其合金自身的功能与其他金属不一样，铝是归于金属，与酸和碱都起反响，前处理稍有不妥，就会形成表面过腐蚀。并且铝及其合金无论是在空气中仍是在溶液中都极易发生氧化膜，这层氧化膜假如不去除洁净，将影响镀层的结合力。