导热硅胶片在大功率LED、背光源等行业的应用主要集中以下几个方面：

1．大面积需要导热，面积大时，使用导热导热硅脂（或导热膏）涂抹不方便。

2．长条形面积的散热。如：长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂（或导热膏）易涂抹到产品外。

3．高低不平时，使用无法填充导热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

4．小尺寸需要散热时，也应该使用导热硅胶片片来导热。

5．要求操作方便或需节约人工成本时，导热硅胶片垫也是材料。

硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。硅胶导热片主要特性，绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

导热矽胶用于电子电器产品的控制主板、TFT-LCD、笔记本电脑、大功率电源、LED灯饰等产品上，起导热、填充、减震作用；可单面加矽胶布增强其机械性能，可直接粘在机体元件表面而无需用镙钉等加固。（可根据客户不同需求模切成任何形状的片材，也可加贴背胶或刷胶）