产品介绍:

SW-A100此型仪器是给晶片定向的专用仪器。用于晶棒切割后，进行晶片的角度测量。采用手工上下晶片，自动测量角度方式，可保证晶体角度测量的准确性。为切片工艺控制提供专业的保障。

产品特点：

速度快，该仪器为自动化测量仪器。仪器为双工作台，分别测量晶片的端面及参考边角度。双侧可同时进行测量

误差小，开机校准方式为6次自动校准仪器，限度地消除校机误差

采用DC高压模块，具有峰值放大的特殊积分器，检测精度高

可测量角度的范围可根据需要设置扫描范围，范围为3度

操作简便，不需要专业知识和熟练的技巧

数字显示角度，易观察，出错率低

每次测量结果可以被记录并保存，并可以随时获取测量角度的平均值

技术参数：

1．X射线发生器部分：

X射线管：铜靶，风扇冷却，阳极接地

管电压：30KVP，全压合闸

管电流：05mA连续可调

输入电源：单相交流220V，50Hz

整机总耗电功率不大于0.3KW

2．测角仪部分：

晶片直径:2-8英寸

度、分、秒显示方式：±15，小读数1

测试范围2θ角：-5～+110°

定向精度：±30

3．外型尺寸：1132（长）×642（宽）×1200（高）mm。

4．重量：300kg；

典型客户:

台湾及国内蓝宝石及半导体客户。