BCu88Pag（BCu88PAg）

HL205/L205

HAg-5B，含银5%

有一定塑性，适用不能保持紧密配合的铜及其合金接头的焊接。熔点645-815摄氏度。

BAg10CuZn

HL301/L301

（YG301）

含银10%

价格便宜，但钎焊温度较高，接头塑性较差，适宜于钎焊要求较低的铜合金，钢等。

BCu80PAg（BCuP-5）

HL204/TS-15P

HAg-15B，含银15%

主要化学成分：Ag:15±1,P:5±0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接

Bag-18BSn

HAG-18BSn，含银18%

是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度。

BAg18CuZnSn

TS-18P

含银18%

主要化学成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2 ,Zn:余量性能：钎焊温度810-900，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金

HAG-20BCd，含银20%

是银、铜、锌、镉合金，熔化范围适中，润湿性和填充性好，价格经济。可焊铜、铜合金、钢等大都份材料，熔点620-760摄氏度。

BAg25CuZn

Bag-25B

HL302/L302（BAg25CuZn）

HAG-25B，含银25%

是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。

（BAg-37）

HAG-25BSn，含银25%

是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。

BAg25CuZnCd（BAg-27）

HAG-25BCd，含银25%

是银、铜、锌、镉合金，熔点比25B进一步降低、工艺性能进一步提高，可钎焊铜合金、钢等材料，熔点605-720摄氏度。

BAg25CuZnSn

TS-25P

含银25%

主要化学成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条 含镉或锡的银焊条及银焊片

BAg30CuZn

Bag-30B

（BAg-20）

HAG-30B，含银30%

是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。

BAg30CuZnSn

HL323

含银30%

主要化学成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接