发光体型：一定要开底胶模；

（a)LED线路与下线路同层：结构简单，但如果选取的LED灯高度较高，LED灯会顶起面板，此时应将面板上的LED窗口做打凸处理，或者加厚面胶层的厚度，使其厚度大于LED灯厚度；

（b) LED线路与下线路不同层：结构复杂，但LED窗不一定要打凸，需要注意的是在LED灯控相对应的文字做开孔处理；需开冲孔模和底胶模；

对折式：

此类型多可避免跳线且不需灌孔可使导电面可向下，此结构的缺点在对折处容易线路容易折断。

内外框防水型：

外框是一个封闭的框，没有走线，对内框起保护作用，防止水气从出线凹槽处进入机壳。