PIC技术不断地向前发展，所以新的自动化编程设备和技术也保持着相同的发展步伐。举例来说，Data I/O''s ProMaster 970自动化微细间距编程设备能够对采用先进封装形式的PIC器件进行编程，其中包括BGA、微型BGA、SOP、VSOP、TSOP、PLCC、SON和CSP。双重贴装(Dual pick-and-place简称PNP) 端头和可供选择的可插8、10或者12的插座可以程度的提高设备的工作效率。该编程设备也可以进一步涉及有关器件的质量控制。举例来说，共平面性问题和引脚的损伤实际上是不会存在的，因为集成了激光视觉系统，所以能够确保非常的器件贴装。
因为有着多种编程接口和PNP器件的配置，自动集群编程一般可以做到比ATE编程的速度快上5倍到10倍。同样，这些编程工具是专门为了编程而设计的，不是为了对电路板或者说功能进行测试的，所以它们可以提供非常好的编程质量。
微细间距的PIC器件可能是非常贵的，所以如果能降低其在生产制造过程中的损伤率，将极大的提升制造商的盈亏平衡点。能够适用于大多数元器的自动编程系统也是非常灵活的，可以适应于先进封装器件形式。由于能