C70250合金成份和物理性能

C70250合金具有高强、高导热性能，非常适合用作引线框架合金，尤其适用于高密度集成电路的封装。为防止装配和制造过程中引线的损坏，合金具有一定强度是必须的;为放散集成块中产生的热量，合金的导热性能是必须的。C70250合金通常用于PQFP封装的集成电路

C70250是一种独特的铜合金,类似轧制硬化的铍青铜，时效热处理是合金加工的后一步。然而C70250合金不含铍元素,它的强度和抗应力松弛能力与C17510和C17410相近，但却没有BeCu那么高的成本和操作技术。奥林公司生产轧制硬态的C70250，并按用户的要求进一步进行了热处理。

C70250的成分为3％Ni、0.65％Si、0.15％Mg、Cu余量。合金的化学成分。C70250的化学成分是根据美国专利#4594221 和 #4728372得出的。ASTM在B422-90标准中包括了C70250合号。了C70250的物理性能。

在C70250时效热处理中，固溶在固溶体中的合金元素从铜基中析出,镍和硅的原子以一定的比例组合成细小颗粒,由此形成的微观组织仅需少量的冷加工就能提高强度。这样，与其他绝大多数需经大的冷加工的铜合金调质后的性能相比，C70250保持了更多的自然韧性。同样，低的冷加工具有良好的抗应力松弛能力。镁的加入也可提高抗应力松弛能力。

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